日联科技与您相约2018深圳国际智能装备产业博览会

2018深圳国际智能装备产业博览会暨深圳国际电子装备产业博览会将于2018年7月26-28日在深圳会展中心2、3、4、5号馆隆重举行，是不能**的智能及电子行业盛会。日联科技将展出万众期待的在线式元器件点料设备LX6000、X射线在线检测设备LX2000、电子半导体X射线检测设备AX9100、X射线检测设备AX8200、全气动钢网清洗机SC-P2G，在此诚邀您莅临日联科技展台3号馆 3A01展位参观、洽谈！

展前亮点抢先看
UNICOMP——在线式元器件点料X射线检测设备LX6000
LX6000主要用于对SMT行业生产用的卷盘类物料进行快速计数，物料类型包括所有阻容类物料和IC类物料。产品特点：1、一键式便捷操作，自动点料，*复杂的操作作业 2、设备能够实现在线式检测或离线式检测，检测方式灵活切换，在线检测可配置自动上下料机 3、条码扫描，可配置手动扫码枪或智能相机自动扫码 4、标签打印，可实时打印物料编码、物料点数结果标签 5、开放接口，可快速对接客户MES管理系统 6、差异化配置，可根据客户实际需求配置不同精度的成像器。

UNICOMP——X射线在线检测装备LX2000
LX2000是为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-RAY检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

UNICOMP——高端电子半导体检测装备AX9100
UNICOMP为适应广大高端客户需求推出的*生产的高端AX9100 X-RAY检测系统。该设备具备高清晰实时影像、高达1600X系统放大倍率，7轴联动系统，模块化设计，可在线扩展，并拥有导航功能、图像增强、距离测量、图像锐化、Blob气泡测量、CNC编程、BGA测量、灰度调节等功能，广泛满足客户各种检测需求。**的检测效果适用于LED、集成电路IC、FPC、半导体元器件、IBGT、PCBA焊点（BGA、CSP、PoP）、锂电池、半导体、LED检测、电子接插件（线束、线缆、插头等）、太阳能、光伏、小金属铸件等检测。

UNICOMP——X射线检测装备AX8200
AX8200是顺应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率X射线检测设备。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

UNICOMP——全气动钢网清洗机 SC-P2G
SMT钢网印刷及PCB丝印残留物高压全气动喷淋风干技术，无任何火灾隐患。一键操作，自动清洗及风干，液体多级过滤及循环利用，节能环保。

届时，欢迎广大客户莅临3号馆日联科技展台3A01展位参观指导！